Չիպը տախտակի վրա (COB) և Չիպը ճկունի վրա (COF) երկու նորարարական տեխնոլոգիաներ են, որոնք հեղափոխություն են մտցրել էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության մեջ, մասնավորապես միկրոէլեկտրոնիկայի և մինիատուրիզացիայի ոլորտում: Երկու տեխնոլոգիաներն էլ առաջարկում են եզակի առավելություններ և լայն կիրառություն են գտել տարբեր ոլորտներում՝ սպառողական էլեկտրոնիկայից մինչև ավտոմոբիլային և առողջապահություն:
Չիպի վրա տեղադրված (COB) տեխնոլոգիան ենթադրում է կիսահաղորդչային չիպերի անմիջապես հիմքի վրա տեղադրում, որը սովորաբար տպագիր միկրոսխեմայի (PCB) կամ կերամիկական հիմքի վրա է՝ առանց ավանդական փաթեթավորման օգտագործման: Այս մոտեցումը վերացնում է ծավալուն փաթեթավորման անհրաժեշտությունը, ինչը հանգեցնում է ավելի կոմպակտ և թեթև դիզայնի: COB-ը նաև առաջարկում է բարելավված ջերմային կատարողականություն, քանի որ չիպի կողմից առաջացող ջերմությունը կարող է ավելի արդյունավետորեն ցրվել հիմքի միջով: Բացի այդ, COB տեխնոլոգիան թույլ է տալիս ավելի բարձր աստիճանի ինտեգրացիա, թույլ տալով դիզայներներին ավելի շատ ֆունկցիոնալություն տեղավորել ավելի փոքր տարածքում:
COB տեխնոլոգիայի հիմնական առավելություններից մեկը դրա ծախսարդյունավետությունն է: Ավանդական փաթեթավորման նյութերի և հավաքման գործընթացների անհրաժեշտությունը վերացնելով՝ COB-ն կարող է զգալիորեն կրճատել էլեկտրոնային սարքերի արտադրության ընդհանուր արժեքը: Սա COB-ն դարձնում է գրավիչ տարբերակ մեծ ծավալի արտադրության համար, որտեղ ծախսերի խնայողությունը կարևորագույն նշանակություն ունի:
COB տեխնոլոգիան լայնորեն կիրառվում է այն դեպքերում, երբ տարածքը սահմանափակ է, օրինակ՝ բջջային սարքերում, LED լուսավորության մեջ և ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայում: Այս կիրառություններում COB տեխնոլոգիայի կոմպակտ չափսը և բարձր ինտեգրման հնարավորությունները այն դարձնում են իդեալական ընտրություն փոքր, ավելի արդյունավետ նախագծերի համար:
Մյուս կողմից, չիպի ճկունության վրա միացման (COF) տեխնոլոգիան համատեղում է ճկուն հիմքի ճկունությունը մերկ կիսահաղորդչային չիպերի բարձր արդյունավետության հետ: COF տեխնոլոգիան ներառում է մերկ չիպերի ամրացումը ճկուն հիմքի, օրինակ՝ պոլիիմիդային թաղանթի վրա՝ օգտագործելով առաջադեմ կապման տեխնիկա: Սա թույլ է տալիս ստեղծել ճկուն էլեկտրոնային սարքեր, որոնք կարող են ծռվել, ոլորվել և համապատասխանել կոր մակերեսներին:
COF տեխնոլոգիայի հիմնական առավելություններից մեկը դրա ճկունությունն է: Ի տարբերություն ավանդական կոշտ տպատախտակների, որոնք սահմանափակվում են հարթ կամ թեթևակի կոր մակերեսներով, COF տեխնոլոգիան հնարավորություն է տալիս ստեղծել ճկուն և նույնիսկ ձգվող էլեկտրոնային սարքեր: Սա COF տեխնոլոգիան դարձնում է իդեալական այն կիրառությունների համար, որտեղ պահանջվում է ճկունություն, ինչպիսիք են կրելի էլեկտրոնիկան, ճկուն էկրանները և բժշկական սարքերը:
COF տեխնոլոգիայի մեկ այլ առավելությունը դրա հուսալիությունն է: Վերացնելով մետաղալարերի միացման և այլ ավանդական հավաքման գործընթացների անհրաժեշտությունը՝ COF տեխնոլոգիան կարող է նվազեցնել մեխանիկական խափանման ռիսկը և բարելավել էլեկտրոնային սարքերի ընդհանուր հուսալիությունը: Սա COF տեխնոլոգիան դարձնում է հատկապես հարմար այն կիրառությունների համար, որտեղ հուսալիությունը կարևոր է, օրինակ՝ ավիատիեզերական և ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայում:
Ամփոփելով՝ Chip on Board (COB) և Chip on Flex (COF) տեխնոլոգիաները էլեկտրոնիկայի փաթեթավորման երկու նորարարական մոտեցումներ են, որոնք առաջարկում են եզակի առավելություններ ավանդական փաթեթավորման մեթոդների համեմատ: COB տեխնոլոգիան հնարավորություն է տալիս ստեղծել կոմպակտ, մատչելի դիզայն՝ բարձր ինտեգրման հնարավորությամբ, ինչը այն դարձնում է իդեալական տարածքային սահմանափակումներ ունեցող կիրառությունների համար: Մյուս կողմից, COF տեխնոլոգիան հնարավորություն է տալիս ստեղծել ճկուն և հուսալի էլեկտրոնային սարքեր, ինչը այն դարձնում է իդեալական այն կիրառությունների համար, որտեղ ճկունությունն ու հուսալիությունը գլխավոր դեր են խաղում: Քանի որ այս տեխնոլոգիաները շարունակում են զարգանալ, մենք կարող ենք ակնկալել ապագայում տեսնել ավելի նորարարական և հետաքրքիր էլեկտրոնային սարքեր:
Chip on Boards կամ Chip on Flex նախագծերի վերաբերյալ լրացուցիչ տեղեկությունների համար, խնդրում ենք կապվել մեզ հետ հետևյալ կոնտակտային տվյալներով։
Կապ մեզ հետ
Վաճառք և տեխնիկական աջակցություն.cjtouch@cjtouch.com
Բլոկ B, 3-րդ/5-րդ հարկ, շենք 6, Անջիա արդյունաբերական պարկ, WuLian, FengGang, DongGuan, Չինաստան 523000
Հրապարակման ժամանակը. Հուլիս-15-2025